當(dāng)前位置：首頁 » 新聞動(dòng)態(tài) » 常見問題解答

高溫共燒陶瓷HTCC

日期：2017-9-21 8:41:15 作者：流量：

HTCC是High-temperature co-fired ceramics的縮寫，意思為高溫共燒陶瓷。

以采用將其材料為鎢、鉬、鉬\錳等高熔點(diǎn)金屬發(fā)熱電阻漿料按照發(fā)熱電路設(shè)計(jì)的要求印刷于92～96％的氧化鋁流延陶瓷生坯上，4～8％的燒結(jié)助劑然后多層疊合，在1500～1600℃下高溫下共燒成一體，從而具有耐腐蝕、耐高溫、壽命長(zhǎng)、高效節(jié)能、溫度均勻、導(dǎo)熱性能良好、熱補(bǔ)償速度快等優(yōu)點(diǎn)。

隨著各種電子器件集成時(shí)代的到來，電子整機(jī)對(duì)電路小型化、高密度、多功能性、高可靠性、高速度及大功率化提出了更高的要求，因?yàn)楣矡鄬犹沾苫迥軌驖M足電子整機(jī)對(duì)電路的諸多要求，所以在近幾年獲得了廣泛的應(yīng)用。共燒多層陶瓷基板可分為高溫共燒多層陶瓷（HTCC）基板和低溫共燒多層陶瓷（LTCC）基板兩種。高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷相比具有機(jī)械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點(diǎn)，在熱穩(wěn)定性要求更高、高溫?fù)]發(fā)性氣體要求更小、密封性要求更高的發(fā)熱及封裝領(lǐng)域，得到了更為廣泛的應(yīng)用。

下一篇：什么是厚膜電路上一篇：低溫共燒陶瓷技術(shù)

此文關(guān)鍵字：