激光切割的優(yōu)點(diǎn)
日期：2017-4-14 10:36:23 作者： 流量：
激光切割是優(yōu)激光器所發(fā)出的水平激光束經(jīng)45°全反射鏡變?yōu)榇怪毕蛳碌募す馐�，后�?jīng)透鏡聚焦，在焦點(diǎn)處聚成一級小的光斑，使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn)，同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割技術(shù)已在薄板下料中得到應(yīng)用，以及在工業(yè)制造中尤為廣泛，其優(yōu)點(diǎn)如下：
（1）、切割質(zhì)量好。由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割量。激光切割切口細(xì)窄，切縫兩邊平行并且與表面垂直，切割零件的尺寸精度高，切割表面光潔且美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以最為最后一道工序，無需機(jī)械加工，零部件可直接使用。
（2）、清潔、安全、無污染。大大改善了操作人員的工作環(huán)境。
（3）、加工靈活性好，既能夠切割平面工件，又能切割立體工件。
（4）、使用范圍廣，能切割易碎的脆性材料，以及極軟、極硬的材料。
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